В
последние годы
наряду с даль-
нейшей миниа-
тюризацией изделий
микроэлектроники
растет спрос на повы-
шение их функциональ-
ности с точки зрения
интеграции в единую
микросборку полупро-
водниковых, микроме-
ханических, оптических
и биологических систем,
на улучшение их харак-
теристик, в том числе
снижение потребляемой
мощности, повышение
производительности
и снижение стоимости. Возможным ключом к решению
этих проблем является 3D-сборка. Она позволяет соз-
давать компактные микросборки разнотипных изделий
микроэлектроники (микропроцессоров, оперативных
запоминающих устройств, разнообразных датчиков
и сенсоров и т.д.), при этом существенно сокращается
количество коммутаций при изготовлении конечных
изделий, и, как следствие, снижаются потери, повыша-
ются надежность и частотные характеристики.
Одним из важнейших технологических этапов созда-
ния 3D-интегрированных структур является технология
монтажа «кристалл на кристалл», позволяющая без
применения операций разварки проволочных выводов
непосредственно коммутировать элементы микросборки
либо на кремниевые кристаллы, либо на прецизионные
платы. Одним из вариантов такого монтажа является
«flip-chip» монтаж кристаллов, обеспечивающий умень-
шение массо-габаритных показателей микросборок,
а также реализацию эффективной защиты от различно-
го вида внешних неблагоприятных воздействий.
Основу метода «flip-chip» составляют столбиковые
выводы, располагаемые либо на металлизированных
комплекс криптографической защиты информации
в радиолиниях БАС специального назначения с БПЛА
малого класса (рис.1).
В состав комплекса входят:
1. Бортовое СКЗИ.
2. Наземное СКЗИ.
3. Устройство транспортировки
и записи ключевой информации.
4. Станция ключевого снабжения.
При создании комплекса были успешно решены
следующие технические задачи:
а)
формулирование положений политики безопасности
и создание соответствующих профилей безопасности
по отдельным прикладным направлениям развития
БАС с разработкой моделей нарушителей и угроз;
б)
создание СКЗИ с малыми габаритами и понижен-
ным энергопотреблением;
в)
выполнение требований по защите от побочных
электромагнитных излучений и наводок (ПЭМИН);
г)
обеспечение достаточной пропускной способности;
д)
выполнение требований по стойкости к внешним
воздействиям;
е)
учёт факторов, связанных с высокой степенью
вероятности компрометации бортовых средств
обеспечения информационной безопасности из
состава БАС.
При этом разработан и применён целый ряд иннова-
ционных технических подходов.
Созданный комплекс получил высокую оценку у за-
казчиков и потребителей.
РАЗРАБОТКА КОМПЛЕКСА
ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ
МЕРОПРИЯТИЙ ПО
МОДИФИКАЦИИ ПОВЕРХНОСТИ
АЛЮМИНИЯ И АЛЮМИНИЕВОЙ
МЕТАЛЛИЗАЦИИ ИС ДЛЯ
УВЕЛИЧЕНИЯ СТЕПЕНИ
ИНТЕГРАЦИИ, ПОВЫШЕНИЯ
КАЧЕСТВА И НАДЕЖНОСТИ
ФУНКЦИОНАЛЬНЫХ
МИКРОСБОРОК И МИКРОМОДУЛЕЙ
В ПРОДУКЦИИ ГРАЖДАНСКОГО
И ДВОЙНОГО НАЗНАЧЕНИЯ
СЕНЬЧЕНКО
Кирилл Сергеевич,
заместитель главного
технолога АО «НТЦ ЭЛИНС»
56
СБОРНИК ДОКЛАДОВ
II МЕЖВЕДОМСТВЕННАЯ НАУЧНО-ПРАКТИЧЕСКАЯ КОНФЕРЕНЦИЯ
СПЕЦИАЛЬНАЯ ПОДВИЖНАЯ РАДИОСВЯЗЬ
2017
